特 長

• イオンビームによるサブミクロンの任意形状加工
• マイクロサンプリング法による任意位置、微小部
  からの確実なサンプリング

用 途

• SEM断面観察用試料の作製 (断面加工)
• TEM・STEM用の薄膜試料作製 (薄膜加工)

分析事例